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NVIDIA GB200 & GB300 Flüssigkühlung: UQD-Schnellkupplungen pro NVL72-Rack

KI-Racks gehen vollständig auf direkte Flüssigkühlung (Direct-to-Chip) über. Mit jeder GPU-Generation steigt die Zahl der benötigten UQD-Schnellkupplungen stark – eine rasch wachsende Beschaffungsposition.

Netonx Europe · 06/2026 · Lesezeit ca. 4 Min.

Kurz erklärt: Ein NVIDIA GB200 NVL72-Rack benötigt rund 126 UQD-Kupplungspaare, ein GB300 NVL72-Rack rund 250 Paare (Branchenschätzungen). Mit jeder GPU-Generation steigt die Zahl der Schnellkupplungen — UQD-Kupplungen werden zur schnell wachsenden Beschaffungsposition und zum Argument für eine qualifizierte zweite Quelle auf der OCP-UQD-Schnittstelle neben Stäubli, Parker oder CPC.

Bedarf pro NVL72-Rack: GB200 vs. GB300

In der GB200-Klasse benötigt ein Compute-Tray in der Praxis etwa sechs Kupplungspaare (Cold-Plate-Zulauf/Rücklauf plus Manifold-Anschluss). Hochgerechnet auf ein NVL72-Rack (18 Compute-Trays + 9 Switch-Trays) ergeben sich rund ~126 Paare pro Rack.

Die GB300-Generation verwendet individuelle Cold Plates pro Chip statt großflächiger Kühlung. Das erhöht die Zahl pro Compute-Tray (sechs Chips ≈ 12 Paare, mit Manifold ≈ 14). Marktberichte gehen von rund 250 Paaren pro NVL72-Rack aus – nahezu eine Verdopplung gegenüber GB200.

MerkmalGB200 (NVL72)GB300 (NVL72)
Kühlkonzeptgroßflächige Cold Plateindividuelle Cold Plate pro Chip
Kupplungspaare pro Compute-Tray~6~12–14
Kupplungspaare pro Rack (≈)~126~250
UQD-FormfaktorUQD / UQDB (OCP)kompaktere UQD-Generation
Manifold / CDU / Kartuscheweitgehend wie GB200

Die Angaben sind Branchenschätzungen aus Marktberichten und dienen der Orientierung; die genaue Menge hängt vom konkreten Tray-/Manifold-Design ab.

Trend: kleinere Kupplungen, höhere Anforderungen

Mit steigender Slot-Dichte werden die Schnellkupplungen kleiner. Eine kompaktere UQD-Generation spart Bauraum, stellt aber höhere Anforderungen an Fertigungstoleranz, Dichtheit (non-spill) und Blind-Mate-Toleranz – bei gleichzeitig mehr Steckzyklen und mehr Kupplungen pro Rack. Referenzdesigns verwenden typischerweise OCP-konforme UQD etablierter Hersteller (CPC, Stäubli, Parker).

Was das für Beschaffung & Vertrieb bedeutet: Der UQD-Bedarf pro Rack steigt von GB200 zu GB300 deutlich. Wer Flüssigkühlungsprojekte beliefert, braucht eine qualifizierte, lieferfähige zweite Quelle – kompatibel zum OCP-Standard, mit nachgewiesener Dichtheit und ausreichendem Volumen.
UQD-Schnellkupplungen aus NVIDIA-qualifizierter Fertigung

Netonx (über Green MeOH): OCP/UQD-konform, leckagefrei, als Alternative oder zweite Quelle – europäischer Ansprechpartner.

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Häufige Fragen

Wie viele UQD-Schnellkupplungen benötigt ein NVL72-Rack?

GB200: ~126 Paare pro Rack (18 Compute- + 9 Switch-Trays). GB300: laut Marktberichten ~250 Paare pro Rack aufgrund individueller Cold Plates pro Chip.

Was ändert sich bei GB300 gegenüber GB200?

Individuelle Cold Plate pro Chip → mehr Kupplungen pro Tray und eine kompaktere UQD-Generation mit höheren Toleranz-/Dichtheitsanforderungen. Manifold, CDU und Kartusche bleiben weitgehend gleich.

Gibt es eine zweite Quelle für UQD?

Ja – neben CPC, Stäubli und Parker liefert Netonx (über Green MeOH) OCP/UQD-konforme Schnellkupplungen aus NVIDIA-qualifizierter Fertigung als Alternative oder zweite Quelle.

Hinweis: Marken wie NVIDIA, CPC, Stäubli und Parker gehören den jeweiligen Inhabern; Nennungen dienen dem sachlichen Vergleich. Mengen sind Branchenschätzungen.