NVIDIA GB200 & GB300 Flüssigkühlung: UQD-Schnellkupplungen pro NVL72-Rack
KI-Racks gehen vollständig auf direkte Flüssigkühlung (Direct-to-Chip) über. Mit jeder GPU-Generation steigt die Zahl der benötigten UQD-Schnellkupplungen stark – eine rasch wachsende Beschaffungsposition.
Bedarf pro NVL72-Rack: GB200 vs. GB300
In der GB200-Klasse benötigt ein Compute-Tray in der Praxis etwa sechs Kupplungspaare (Cold-Plate-Zulauf/Rücklauf plus Manifold-Anschluss). Hochgerechnet auf ein NVL72-Rack (18 Compute-Trays + 9 Switch-Trays) ergeben sich rund ~126 Paare pro Rack.
Die GB300-Generation verwendet individuelle Cold Plates pro Chip statt großflächiger Kühlung. Das erhöht die Zahl pro Compute-Tray (sechs Chips ≈ 12 Paare, mit Manifold ≈ 14). Marktberichte gehen von rund 250 Paaren pro NVL72-Rack aus – nahezu eine Verdopplung gegenüber GB200.
| Merkmal | GB200 (NVL72) | GB300 (NVL72) |
|---|---|---|
| Kühlkonzept | großflächige Cold Plate | individuelle Cold Plate pro Chip |
| Kupplungspaare pro Compute-Tray | ~6 | ~12–14 |
| Kupplungspaare pro Rack (≈) | ~126 | ~250 |
| UQD-Formfaktor | UQD / UQDB (OCP) | kompaktere UQD-Generation |
| Manifold / CDU / Kartusche | — | weitgehend wie GB200 |
Die Angaben sind Branchenschätzungen aus Marktberichten und dienen der Orientierung; die genaue Menge hängt vom konkreten Tray-/Manifold-Design ab.
Trend: kleinere Kupplungen, höhere Anforderungen
Mit steigender Slot-Dichte werden die Schnellkupplungen kleiner. Eine kompaktere UQD-Generation spart Bauraum, stellt aber höhere Anforderungen an Fertigungstoleranz, Dichtheit (non-spill) und Blind-Mate-Toleranz – bei gleichzeitig mehr Steckzyklen und mehr Kupplungen pro Rack. Referenzdesigns verwenden typischerweise OCP-konforme UQD etablierter Hersteller (CPC, Stäubli, Parker).
Netonx (über Green MeOH): OCP/UQD-konform, leckagefrei, als Alternative oder zweite Quelle – europäischer Ansprechpartner.
Zu Flüssigkupplungen & Anfrage →Häufige Fragen
Wie viele UQD-Schnellkupplungen benötigt ein NVL72-Rack?
GB200: ~126 Paare pro Rack (18 Compute- + 9 Switch-Trays). GB300: laut Marktberichten ~250 Paare pro Rack aufgrund individueller Cold Plates pro Chip.
Was ändert sich bei GB300 gegenüber GB200?
Individuelle Cold Plate pro Chip → mehr Kupplungen pro Tray und eine kompaktere UQD-Generation mit höheren Toleranz-/Dichtheitsanforderungen. Manifold, CDU und Kartusche bleiben weitgehend gleich.
Gibt es eine zweite Quelle für UQD?
Ja – neben CPC, Stäubli und Parker liefert Netonx (über Green MeOH) OCP/UQD-konforme Schnellkupplungen aus NVIDIA-qualifizierter Fertigung als Alternative oder zweite Quelle.
Weiterlesen: Vera Rubin (VR200 NVL72) Flüssigkühlung · Flüssigkupplungen (UQD) – Überblick · UQD vs. proprietäre Schnellkupplungen · Prüfbericht SFC (DN50) · UQD-Steckverbinder erklärt · UQD-Kupplungen pro NVL72-Rack
Hinweis: Marken wie NVIDIA, CPC, Stäubli und Parker gehören den jeweiligen Inhabern; Nennungen dienen dem sachlichen Vergleich. Mengen sind Branchenschätzungen.