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Mit steigender Rack-Dichte (KI/GPU, HPC) wird Flüssigkühlung im Rechenzentrum zum Standard. Netonx Fluidkupplungen – leckagefreie Schnellkupplungen nach dem UQD-Standard, gefertigt von einem NVIDIA-qualifizierten Hersteller – verbinden Direct-to-Chip-Kühlung, CDU-Leitungen, Rack-Manifolds und GPU-Trays sicher, wartbar und im laufenden Betrieb (Hot-Plug).
Produkte & Spezifikationen ansehenDie Flüssigkühlung im Rechenzentrum nutzt UQD-Fluidkupplungen (Universal Quick Disconnect), um Kühlmittel leckagefrei zwischen Kühlplatten, CDU-Leitungen, Rack-Manifolds und GPU-Trays zu führen. Netonx liefert UQD/UQDB-, Blind-Mate- und MQD-Schnellkupplungen aus NVIDIA-qualifizierter Fertigung — leckagefrei (Non-Spill / Dry-Break), >5.000 Steckzyklen — als europäische zweite Quelle zu Stäubli, Parker und CPC. Ein NVIDIA-GB200-NVL72-Rack benötigt rund ~126 UQD-Kupplungspaare; GB300 steigt auf ~250 Paare.
Was ist ein UQD (Universal Quick Disconnect)? Ein UQD ist eine standardisierte, leckagefreie Schnellkupplung, die im Rahmen des Open Compute Project (OCP) definiert ist. Sie verbindet und trennt Kühlmittelleitungen in der Direct-to-Chip-Kühlung (D2C) schnell und tropffrei – auch unter Systemdruck –, sodass Server und Trays ohne Entleeren des Kreislaufs gewartet werden können.
Leckagefreie Schnellkupplungen für Cold Plates und Server-Kreisläufe.
Verteiler- und CDU-Anschluss mit hoher Durchflusskapazität und Dichtheit.
Blind-Mate-Kupplungen für Hot-Swap ohne manuelle Ausrichtung.
UQD-konform, >5.000 Steckzyklen, Reinraummontage, europäische Lieferung.
Der UQD-Bedarf wächst mit jeder GPU-Generation. In der GB200-Klasse verwendet ein NVL72-Rack in der Größenordnung von ~126 Kupplungspaaren (18 Compute-Trays + 9 Switch-Trays). Mit GB300 – eine individuelle Cold Plate pro Chip – schätzen Marktberichte ~250 Paare pro Rack. Die Kupplungen werden zudem kleiner, was die Anforderungen an Fertigungstoleranz und Dichtheit erhöht.
| Merkmal | GB200 (NVL72) | GB300 (NVL72) |
|---|---|---|
| Kühlkonzept | großflächige Cold Plate | individuelle Cold Plate pro Chip |
| Kupplungspaare / Compute-Tray | ~6 | ~12–14 |
| Kupplungspaare / Rack (≈) | ~126 | ~250 |
| UQD-Formfaktor | UQD / UQDB (OCP) | kompaktere UQD-Generation |
Die Angaben sind Branchenschätzungen aus Marktberichten und dienen der Orientierung; die genaue Menge hängt vom konkreten Tray-/Manifold-Design ab. Referenzdesigns verwenden üblicherweise OCP-Standard-UQD etablierter Hersteller (CPC, Stäubli, Parker). Die vollständige GB200/GB300-Analyse lesen → · Nächste Generation: Vera Rubin (VR200 NVL72) Flüssigkühlung →
Der UQD-Bedarf pro Rack steigt von GB200 zu GB300 deutlich. Wer Flüssigkühlungsprojekte beliefert, braucht eine qualifizierte zweite Quelle – kompatibel zum OCP-Standard, mit nachgewiesener Dichtheit und ausreichendem Volumen. Netonx liefert UQD-konforme Schnellkupplungen aus NVIDIA-qualifizierter Fertigung als Alternative / zweite Quelle, mit europäischem Ansprechpartner.
Nahtlose Integration in Rechenzentren, die auf NVIDIA-Referenzdesigns aufbauen – UQD-Standard statt Vendor-Lock-in.
Optimierter Durchfluss für D2C auf HGX-Baseboards und GPU-Trays – höhere Pumpeneffizienz, besserer PUE.
Non-spill / dry-break; Material- und Dichtungsauswahl (Edelstahl vs. Aluminium, EPDM vs. FKM) auf das Kühlmittel abgestimmt.
Ratgeber: UQD vs. proprietär → · Prüfbericht SFC (DN50) → · UQD-Steckverbinder erklärt → · UQD pro NVL72-Rack →
Nennen Sie uns Ihre Rack-Architektur, das Cold-Plate-Interface, den CDU-Durchfluss und die Menge – wir antworten mit einer UQD-konformen Konfiguration und europäischer Lieferzeit.
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